走進(jìn)天承科技
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關(guān)于天承
專注化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積和界面處理的技術(shù)創(chuàng)新。
是國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域最專業(yè)的領(lǐng)軍行業(yè)之一。
股票代碼688603
研發(fā)人員
授權(quán)專利
最大產(chǎn)能
在2023年成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼688603，公司專注于化學(xué)沉積、電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域，公司研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的化學(xué)沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域已經(jīng)能與國(guó)際同行媲美，在電子電路行業(yè)贏得了認(rèn)可和聲譽(yù)，產(chǎn)品被客戶廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應(yīng)用的化學(xué)沉銅技術(shù)及產(chǎn)品性能可靠，得到主流封裝載板廠和頭部OEM認(rèn)可，在玻璃基板TGV填孔鍍銅產(chǎn)品。
天承科技產(chǎn)品
水平沉銅專用電子化學(xué)品
孔金屬化 水平沉銅
不溶性陽(yáng)極，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脈沖填孔；物理性能好，沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低，均勻性好；相對(duì)于直流填孔，搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
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電鍍專用電子化學(xué)品
水平不溶性陽(yáng)極脈沖填孔電鍍銅
不溶性陽(yáng)極，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脈沖填孔；物理性能好，沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低，均勻性好；相對(duì)于直流填孔，搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
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銅面處理專用電子化學(xué)品
替代硝酸的環(huán)保剝掛架的產(chǎn)品
不溶性陽(yáng)極，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脈沖填孔；物理性能好，沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低，均勻性好；相對(duì)于直流填孔，搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
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載板專用電子化學(xué)品
添加劑可CVS分析
不溶性陽(yáng)極，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脈沖填孔；物理性能好，沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低，均勻性好；相對(duì)于直流填孔，搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
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觸摸屏專用電子化學(xué)品
觸摸屏化銅
不溶性陽(yáng)極，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脈沖填孔；物理性能好，沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低，均勻性好；相對(duì)于直流填孔，搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
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sh688603
上證（sh）深證（sz）創(chuàng)業(yè)（sz）新三板（sh）北交所（bj）港股（hk）美股（us）
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
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