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      專(zhuān)注于化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積和界面處理的技術(shù)創(chuàng)新
      是國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域最專(zhuān)業(yè)的領(lǐng)軍行業(yè)之一。
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      走進(jìn)天承科技

      關(guān)于天承

      專(zhuān)注化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積和界面處理的技術(shù)創(chuàng)新。

      是國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域最專(zhuān)業(yè)的領(lǐng)軍行業(yè)之一。

      股票代碼688603
      30 % +占比

      研發(fā)人員

      110 +

      授權(quán)專(zhuān)利

      1000

      最大產(chǎn)能

      在2023年成功登陸科創(chuàng)板,股票代碼688603,公司專(zhuān)注于化學(xué)沉積、電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域,公司研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的化學(xué)沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域已經(jīng)能與國(guó)際同行媲美,在電子電路行業(yè)贏得了認(rèn)可和聲譽(yù),產(chǎn)品被客戶廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應(yīng)用的化學(xué)沉銅技術(shù)及產(chǎn)品性能可靠,得到主流封裝載板廠和頭部OEM認(rèn)可,在玻璃基板TGV填孔鍍銅產(chǎn)品。

      天承科技產(chǎn)品

      水平沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品

      孔金屬化 水平沉銅

      不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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      水平沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品

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      電鍍專(zhuān)用電子化學(xué)品

      水平不溶性陽(yáng)極脈沖填孔電鍍銅

      不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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      電鍍專(zhuān)用電子化學(xué)品

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      銅面處理專(zhuān)用電子化學(xué)品

      替代硝酸的環(huán)保剝掛架的產(chǎn)品

      不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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      載板專(zhuān)用電子化學(xué)品

      添加劑可CVS分析

      不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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      觸摸屏專(zhuān)用電子化學(xué)品

      觸摸屏化銅

      不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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      先進(jìn)封裝功能性濕電子化學(xué)品

      整片均勻性?xún)?yōu)異

      不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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      投資者關(guān)系

      專(zhuān)注科技、服務(wù)大眾、臻于至善

      投資者關(guān)系

      專(zhuān)注科技、服務(wù)大眾、臻于至善

      碳中和節(jié)能減排

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